SEMI:半導體封裝材料營收維持個位數成長

發稿時間:2018/04/19 14:41

最新更新:2018/04/19 14:41

字級: 字級縮小字級放大

(中央社記者鍾榮峰台北19日電)全球半導體封裝材料市場穩健成長。SEMI和TechSearch報告指出,半導體封裝材料營收可維持個位數成長,虛擬貨幣挖礦應用對覆晶封裝好景無法長久維持。

國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International攜手全球半導體封裝材料市場展望報告,報告指出,去年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。

展望半導體材料市場趨勢,報告指出,車用電子和高效能運算等領域帶動,儘管有持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑,半導體封裝材料營收未來成長幅度仍趨穩定,將維持個位數成長。

報告預計2021年半導體封裝材料市場規模將達到178億美元,個位數成長的材料類別包括導線架(leadframe)、底部填充膠(underfill)和銅線等。

觀察虛擬貨幣挖礦應用影響,SEMI台灣區總裁曹世綸指出,智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目,銷售不如預期,半導體材料需求減少,不過虛擬貨幣挖礦需求帶動,抵銷整體市場規模下滑程度。

他指出,虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求,雖為許多供應商帶來大筆訂單,不過好景可能無法長久維持。

在虛擬貨幣熱潮帶動下,報告指出,覆晶基板供應商在去年的營收均有明顯成長,不過多晶片模組技術使用增加,加上封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流,覆晶基板成長將趨緩。(編輯:趙蔚蘭)1070419

TOP